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KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 2003;36(5):418-422. Published online: Nov, 30, -0001
평판형 유도결합 플라즈마 식각장비(inductively coupled plasma etcher)를 이용하여 각종 공정조건들에 따른 GaAs의 식각특성을 연구하였다. 공정변수들은 ICP 소스파워(0-500 W), RIE 척파워(0-150 W), 가스 종류(
키워드 유도 결함 플라즈마;건식 식각;