Aug, 31, 2024

Vol.57 No.4

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  • KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering
  • Volume 41(6); 2008
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KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 2008;41(6):325-330. Published online: Nov, 30, -0001

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DOI : 10.5695/JKISE.2008.41.6.325

열처리 본딩 기술을 이용한 Al6061/Al6061 및 Al6061/Sus304의 기계적 및 전기적 특성에 관한 실험적 연구

  • 유충준;정원채;
    경기 대학교 공과대학 기계시스템공학부;경기 대학교 공과대학 전자공학부;
초록

Al6061 and Sus304 materials are bonded by using thermal bonding technology. Al6061, Sus304 and thermal bonded Al6061/Al6061 and Al6061/Sus304 materials are characterized by using mechanical and electrical measurement. Especially the experimental character

키워드 Bonded material;Al6061/Sus304;FESEM;EDAX;Bonding strength;Hardness;LCR meter;