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- KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering
- Volume 42(4); 2009
- Article
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KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 2009;42(4):145-151. Published online: Nov, 30, -0001
DOI : 10.5695/JKISE.2009.42.4.145
Sulfate 용액을 이용하여 전기도금 한 FCCL용 Cu 필름의 특성에 미치는 전류밀도와 pH의 영향
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한밭대학교 신소재공학부;한밭대학교 신소재공학부;한밭대학교 신소재공학부;
초록
Nanocrystalline Cu thin films for FCCL were electrodeposited from sulfate baths to investigate systematically the influences of current density, solution pH on current efficiency, residual stress, surface morphology, and microstructure of thin Cu films. C
키워드 FCCL;Electrodeposition;Current density;pH;Sulfate bath;Residual stress;