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- KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering
- Volume 43(1); 2010
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KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 2010;43(1):1-6. Published online: Nov, 30, -0001
DOI : 10.5695/JKISE.2010.43.1.001
유기물 첨가제가 마이크로 패턴 구리 전주 도금에 미치는 영향 연구
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한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부;한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부;한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부;한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부;한국기계연구원 부설 재료연구소 융합공정연구본부;
초록
The effect of organic additives, 1-(3-sulfoproyl)-2-vinylpyridineium hydroxide (SVH) and thiourea (TU), on the precision copper electrodeposition was investigated with optical, electrochemical and x-ray diffraction techniques. It was found that SVH played
키워드 Cu electroplating;Organic additives;Pulsation;3D growth;Pattern;