Aug, 31, 2024

Vol.57 No.4

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  • KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering
  • Volume 48(3); 2015
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KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 2015;48(3):73-81. Published online: Nov, 30, -0001

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DOI : 10.5695/JKISE.2015.48.3.73

금속 Ni 분말을 용해한 도금용액으로부터 전기도금 된 Ni 박막 특성에 미치는 도금조건의 영향

  • 윤필근;박근용;엄영랑;최선주;박덕용;
    한밭대학교 신소재공학과;한밭대학교 신소재공학과;한국원자력연구원 동위원소 이용기술 개발부;한국원자력연구원 동위원소 이용기술 개발부;한밭대학교 신소재공학과;
초록

Chloride plating solution was fabricated by dissolving metal Ni powders in solution with HCl and deionized water. Effects of deposition conditions on the properties of Ni films electrodeposited from chloride baths were studied. Current efficiency of Ni fi

키워드 $^{63}Ni$ sealed source;Electrodeposition;Current density;Current efficiency;solution pH;