Aug, 31, 2024

Vol.57 No.4

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  • KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering
  • Volume 48(4); 2015
  • Article

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KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 2015;48(4):131-135. Published online: Nov, 30, -0001

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DOI : 10.5695/JKISE.2015.48.4.131

전류밀도에 따른 SnAg 도금층의 특성 및 Cu 필라 솔더 범프의 단면 미세구조 측정

  • 김상혁;홍성기;임현호;이효종;
    동아대학교 공과대학 신소재공학과;동아대학교 공과대학 신소재공학과;동아대학교 공과대학 신소재공학과;동아대학교 공과대학 신소재공학과;
초록

We investigated the surface morphology and the change of Ag concentration for SnAg electrodeposits according to the current density using labmade and commercial plating solutions. The concentration of Ag in the SnAg electrodeposits decreased with increasi

키워드 SnAg;Electroplating;Current density;EBSD;Microstructure;