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Vol.57 No.4

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  • KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering
  • Volume 55(4); 2022
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KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 2022;55(4):222-230. Published online: Sep, 7, 2022

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DOI : 10.5695/JSSE.2022.55.4.222

고전류밀도에서의 Benzothiazole 첨가제의 동박 특성에 미치는 영향

  • 우태규a,b*, 강병재c, 박종재c, 박일송c,d*
    a 전북대학교 유연인쇄전자전문대학원 유연인쇄전자공학과 b 전북대학교 로스알라모스연구소-전북대학교 한국공학연구소 c 전북대학교 금속공학과 d 전북대학교 신소재공학부 및 신소재개발연구센터
초록

The electroplating for copper foils has many advantages in economics. During the electroplating, the selection of appropriate additives is needed to manufacture copper foils with various properties. Therefore, it is investigated the initial plating voltag

키워드 benzothiazole; copper foil; electroplating; surface roughness; additives.