Aug, 31, 2024

Vol.57 No.4

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  • KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering
  • Volume 24(4); 1991
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KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 1991;24(4):206-214. Published online: Nov, 30, -0001

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DMAB에 의한 P형 실리콘 기판 무전해 니켈-붕소 도금

  • 김영기;박종환;이원해;
    한양대학교 공과대학 금속공학과;한양대학교 공과대학 금속공학과;한양대학교 공과대학 금속공학과;
초록

In the basic study of selective electroless Ni plating of Si wafers, plating rate and physical properties are investigated to obtain optimum conditions of contact hole filling. Si wafers are excellently activated in the concentration of 0.5M IF, 1mM PdCl2

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