Aug, 31, 2024

Vol.57 No.4

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  • KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering
  • Volume 26(3); 1993
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KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 1993;26(3):149-157. Published online: Nov, 30, -0001

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Cu-Cr합금 박막의 구리 전기도금을 위한 전처리 및 에칭 특성에 관한 연구

  • 김남석;강탁;윤일표;박용수;
    서울대학교 금속공학과;서울대학교 금속공학과;연세대학교 금속공학과;연세대학교 금속공학과;
초록

In the study of TAB(Tape Automated Bonding)technologies, Cu-Cr sputtered seed layer has been used to improve the adhesion between Polyimide and Cu film and electrical properties. But the Cu electrodeposit on Cu-Cr film had poor adhesion or powder-like for

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