Aug, 31, 2024

Vol.57 No.4

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  • KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering
  • Volume 28(3); 1995
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KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 1995;28(3):164-173. Published online: Nov, 30, -0001

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보조 전극을 이용한 패턴된 전극에서의 전류 밀도 분포의 최적화

  • 김남석;모화동;강탁;
    서울대학교 금속공학과;서울대학교 금속공학과;서울대학교 금속공학과;
초록

Based on the potential-theory model for secondary current distribution, we could predict the thickness distributions of electroplating on patterned substrates with the different size of the auxiliary electrode. The substrates contain lithographic patterns

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