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- KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering
- Volume 28(3); 1995
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KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 1995;28(3):174-181. Published online: Nov, 30, -0001
실리콘 에피층 성장과 실리콘 에칭기술을 이용한 Bare Chip Burn-In 테스트용 인터컨넥션 시스템의 제조공정
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한양대학교 공과대학 전자공학과;한양대학교 공과대학 전자공학과;
초록
Multilayered silicon cantilever beams as interconnection systems for bare chip burn-in socket applications have been designed, fabricated and characterized. Fabrication processes of the beam are employing standard semiconductor processes such as thin fil
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