Aug, 31, 2024

Vol.57 No.4

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  • KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering
  • Volume 32(2); 1999
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KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 1999;32(2):172-181. Published online: Nov, 30, -0001

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DMAB를 사용한 무전해 Ni-B 합금 도금 I. 오스테나이트 스텐레스강 상의 석출반응에 대한 전기화학적 거동

  • 이창래;박해덕;강성군;
    한양대학교 공과대학 재료공학과;(유) 해송피앤씨;한양대학교 공과대학 재료공학과;
초록

The effect of the DMAB concentration, temperature, deposition time, and stabilizer concentration on the precipitation reaction of the electroless nickel plating using dimethylamine borane (DMAB) as reducing agent was investigated to by the weight gain and

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