Aug, 31, 2024

Vol.57 No.4

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  • KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering
  • Volume 33(5); 2000
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KISE Journal of Korean Institute of Surface Engineering 2000;33(5):373-380. Published online: Nov, 30, -0001

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리플로우과정의 용융 거동에 미치는 전기주석 도금층의 결정 형상 및 구조의 영향

  • 김태엽;조준형;이재륭;배대철;홍기정;
    포항종합제철주식회사 기술연구소 표면처리연구그룹;포항종합제철주식회사 기술연구소 표면처리연구그룹;포항종합제철주식회사 기술연구소 표면처리연구그룹;포항종합제철주식회사 기술연구소 표면처리연구그룹;포항산업과학연구원 재료물성분석팀;
초록

The flow melting behavior of the electrolytic tinplate during reflow treatment was investigated in terms of morphology and structure of coating layers which were electrodeposited with variation of electrolyte temperature. It was commonly found that the nu

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